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ICの量産立上げ、試験治具設計、試験プログラム作成、基板設計を経験してきました。生産工場が海外へ流出し、ニーズが少なくなっているので今後は筐体設計やソフトウェアなど製品を完成させるのに必要なスキルを身に付けたいなと考えています。

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