当社のハードウェアインターンでは、AI画像処理システムのハードウェア選定や設計に携わり、プロトタイプから実装まで経験できます。高度な技術課題に挑戦しながら、成果が製品に直結するやりがいがあります。シード期スタートアップの成長環境でスキルを磨き、将来的にはCTOやVPoEを目指すチャンスも！技術に情熱を持つ方のご応募をお待ちしております！ ＝＝＝＝＝ ◼️​役割　　 ・​​​​​​​​AI画像処理システムに必要なハードウェア（カメラ、CPU、GPU、専用プロセッサなど）の選定および最適なスペックの検討を担当。 ・高精度な画像処理を可能にするため、発熱量や処理速度、電力消費などの制約を考慮した設計を実施。 ・プロトタイプの設計・実装を通じて、システムのパフォーマンスをテスト・改善。 ・必要なハードウェアに関する技術情報を調査し、新たなデバイスや技術を柔軟に採用。 ・製品の品質を担保するためのテスト計画を策定し、製造プロセスにおける技術サポートを提供。 ◼️​求める人物像　　 ・​​​​高性能なハードウェアを設計し、製品化に向けて改良を重ねる意欲がある方。 ・ハードウェアとソフトウェアの連携を深く理解し、最適な設計ができる方。 ・新しいデバイスや技術に興味を持ち、学習を続けられる方。 ◼️​スキル　　 ・​​CPU、GPU、専用プロセッサ（FPGA、TPUなど）のアーキテクチャや性能評価に関する知識。 ・発熱量、処理速度、電力効率のトレードオフを考慮したハードウェア設計の経験。 ・画像センサーやレンズに関する基礎知識と、それに関連するカメラモジュールの選定スキル。 ・回路設計や電子部品の選定に関する基礎的な技術知識。 ・技術ドキュメントの読解および仕様書作成スキル。 ◼️​やりがい　　 ・​​​​​自ら設計したハードウェアが高性能なAI画像処理システムを支える基盤となる達成感を得られる。 ・発熱や処理速度など、難易度の高い制約をクリアし、製品の性能向上に直接貢献できる。 ・最新のハードウェア技術を駆使し、製造業の現場に新たな価値を提供するプロジェクトに関われる。 ・プロトタイプ開発から実装まで、自らの成果を目に見える形で確認できる環境。​​​ ・ハードウェア設計や評価に関する実務経験（2年以上推奨）。 ・発熱管理や処理速度に配慮したCPU、GPU、または専用プロセッサ（FPGA、TPUなど）の選定・評価経験。 ・カメラモジュールに関する基礎知識、およびそれに準ずる技術的理解。