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金田 美美
PayPay株式会社 / Payment Product Division
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PayPay株式会社3年間
Payment Product Division現在
- 現在
データアナリスト
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テックタッチ株式会社2年間
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テクダイヤ株式会社1年間
ERP System Developer
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Columbia University6ヶ月
Data Analytics Bootcamp
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Baruch College City University of New York
Computer Information Systems
Social Psychology Lab T.E.A.M Baruch Transfer Student Mentor CUNY IBM Watson Case Competition
スキルと特徴
出版と執筆
受賞と資格
言語
- 英語 - ネイティブレベル
- ベトナム語 - ネイティブレベル
- 日本語 - ネイティブレベル
