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組込エンジニア|C・C++で半導体デバイスの動きをつくる

半導体デバイス組込開発
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on 2026/10/23

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組込エンジニア|C・C++で半導体デバイスの動きをつくる

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株式会社フェローシップ DX事業部のメンバー

DXエンジニアR&D 採用担当

フェローシップ DX事業部の採用を担当しています。C/C++や組込開発で扱ったデバイス、担当工程を伺い、今後取り組みたい技術や役割について一緒に整理します。

株式会社フェローシップ DX事業部のメンバー

フェローシップ DX事業部の採用を担当しています。C/C++や組込開発で扱ったデバイス、担当工程を伺い、今後取り組みたい技術や役割について一緒に整理します。

募集内容

なにをやっているのか

株式会社フェローシップ DX事業部は、技術者の経験と企業のプロジェクトをつなぐ人材・キャリア支援を行っています。本募集は当社の正社員採用で、クライアントの指揮命令のもと、半導体デバイス向け組込ソフトウェアの開発を担当します。業務内容・勤務地は配属先やプロジェクトにより異なります。

なにをやっているのか

株式会社フェローシップ DX事業部は、技術者の経験と企業のプロジェクトをつなぐ人材・キャリア支援を行っています。本募集は当社の正社員採用で、クライアントの指揮命令のもと、半導体デバイス向け組込ソフトウェアの開発を担当します。業務内容・勤務地は配属先やプロジェクトにより異なります。

なぜやるのか

半導体デバイスを意図したとおり動かすには、ハードウェアの仕様を理解し、ソフトウェアを設計・実装・検証する力が必要です。C/C++と組込開発の経験を活かし、デバイスの性能と信頼性を支える方を募集します。

どうやっているのか

LSI・SoC・ARMを用いたシステムで、ファームウェアやドライバ、制御プログラムを開発します。C/C++、組込Linux、RTOSを用い、ハードウェアとの連携確認や検証を進めます。

こんなことやります

本募集は株式会社フェローシップの正社員(期間の定めなし)採用です。クライアントの指揮命令のもと、LSI・SoC・ARMを活用した半導体デバイス向けの組込ソフトウェアを開発します。業務内容・勤務地は配属先やプロジェクトによって異なります。 【ハードウェアとソフトウェアをつなぐ】 ファームウェアやドライバ、制御プログラムの設計・実装を担当します。限られたリソースの中で効率よく動作させ、ハードウェアとの連携を確認する仕事です。 【担当する業務】 ・LSI・SoC向け組込ソフトウェアの設計・開発 ・ARMプロセッサ搭載システムの制御プログラム実装・最適化 ・ドライバ開発、ハードウェアとの連携確認、検証 【開発環境】 C/C++、組込Linux、RTOS、ARMアーキテクチャ。 【求める経験】 CまたはC++を使った組込ソフトウェア開発経験と、マイクロコントローラやARM等のプロセッサを使ったシステム開発の基礎知識をお持ちの方が対象です。ファームウェア・ドライバの開発やRTOS・組込Linuxの経験、データシートから仕様を読み解く力、測定器によるデバッグの経験も歓迎します。 これまで扱ったデバイスや担当工程、制御や検証で工夫したことを聞かせてください。
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