シリーズB+で11.1億円の資金調達を行いました
エッジAIプラットフォーム「SEASIDE (A Specified Edge AI SoM for Intelligence Design and Embedding)-R6」の次世代版に搭載する再構成可能AI半導体チップの開発に着手します。また、事業拡大に伴う人材強化、量産体制を構築します。今後もエッジAIコンピュータの発展と再構成可能AI半導体チップ開発を加速させ、より高度なAIシステム実装を進めて社会課題の解決に貢献していきます。
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Tokyo Artisan Intelligence (TAI) Co., Ltd. / CEO/Founder
研究開発だけではなく、お客様のご要望を満足するプロダクト開発を行い、 『AI×半導体×ものづくり=人手不足を解決』することを目指して日々頑張っています!
世界をひっくり返すAI専用半導体チップ、及び、AIソフトウェア、システムを作って実用化しています!『AI×半導体×ものづくり=人手不足を解決』しましょう!
中原 啓貴さん
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エッジAIプラットフォーム「SEASIDE (A Specified Edge AI SoM for Intelligence Design and Embedding)-R6」の次世代版に搭載する再構成可能AI半導体チップの開発に着手します。また、事業拡大に伴う人材強化、量産体制を構築します。今後もエッジAIコンピュータの発展と再構成可能AI半導体チップ開発を加速させ、より高度なAIシステム実装を進めて社会課題の解決に貢献していきます。