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技術的な基盤は回路設計にあるが、論理設計やFPGA Fittingにも携わり、ICの内部構造に関する深い知識を有している。また、多くの基板のデバッグ経験から、ハードウェアとソフトウェアの関係性の知識も豊富で、論理回路、ソフトウェア、基板回路をつなぐ役割を担うことができます。

この先やってみたいこと

未来

いろいろな新しい分野にチャレンジしたいです。

将来宇宙輸送システム株式会社の会社情報

将来宇宙輸送システム株式会社1年間

基盤部現在

- 現在

誘導制御のハードウェア開発

株式会社小糸製作所5年間

電子開発部

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高精細ADBのハードウェア開発

  • 高精細 ADB(Adaptive Driving System)システムの回路開発

    ・次世代の ADB(Adaptive Driving System)としてこれまで LED 数が 10 個以下だったものを数万個の LED を使用した ADB システムを開発。 ・回路(ハードウェア)開発リーダーとして光学/構造開発やソフト開発チームとの折衝等も担当。 ・現在、2025 年末の車種に採用され現在量産化を進めている。

  • 新製品開発プラットフォーム構築

    ・次世代自動車用ランプシステムの新製品開発プラットフォームとして FPGA SoC(Zynq/AMD:Xilinx))を使った基板システムを提案。 ・自ら製品企画を社内に提案し開発チームのリーダーとしてロードマップ作成~実基板開発~ベースソフトウェア開発~評価までを行った。 ・開発ボードは現在も新製品開発プラットフォームとしてとして社内の新規製品開発の多くに流用されている。

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富士通エレクトロニクス16年間

システムソリューション部

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【マイコン/システム LSI のボード開発】 ・マイコン/システム LSI の周辺回路を搭載したボードの開発。 ・LSI 先行評価やソフトウェアの先行開発用の評価ボード開発が多かったが一部量産品等も手がける。

  • システム LSI のプロトタイプ Fitting

    ・プロトタイプボードに ARM コア及び周辺回路を Fitting しシステム LSI の評価ができる FPGA データを作成する。 ・これまで 10 品種以上の品種を担当

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  • システムLSIのプロトタイプボード開発

    ・システムLSIの開発段階においてソフトウェア先行開発や周辺回路の検証のためFPGAを使ったプロトタイプボードを開発。 ・顧客毎のカスタムボードも10件以上設計していたが汎用的なプロトタイピングボードを自ら発案し、仕様立案~詳細回路設計までプロジェクトを主導し製品化。数10社のシステムLSIプロトタイピング開発に採用された。 ・プロトタイプ開発においては商談初期から積極的に参加し顧客の要求からどのようなシステムが最適であるかシステムレベルでお客様に提案を行っていた。

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  • マイコン/システムLSIのボード開発

    ・マイコン/システムLSIの周辺回路を搭載したボードの開発。 ・LSI先行評価やソフトウェアの先行開発用の評価ボード開発が多かったが一部量産品等も手がける。 ・規模の大きいもの(回路規模10000pin以上)から小さいものまで40品種以上を担当。 ・2010年以降はグループ内(7名)の技術面の統括として技術アドバイスや設計仕様/回路レビューも行っていた。

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限定公開の職歴・学歴

川端 直樹さん

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