Toshiyuki Kuroiwa

ディップ株式会社

東京都 江東区

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なせばなる

インフラやってます。

In the future

Ambition

In the future

運用の自動化

2004

東京電機大学(TOKYO DENKI UNIVERSITY)

2004

1999

私立佐野日本大学高等学校

1999


Skills and qualities

AWS

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5
5

Linux

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5
5

インフラ

Osamu Hirayama and 2 others recommends
3
3

海外旅行

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2
2

Awards and Certifications

AWS Solutions Architect Associate

May 2019

Oracle 10g Gold

May 2010


Languages

日本語 - Native