山本 夏輝

卒業研究「リードフレーム用銅合金の表面に及ぼす電解酸化水のエッチング作用」 大学四年生の一年間を通して、卒業研究でリードフレーム用銅合金について深く研究を行ってきました。現代の電化製品やICT機器のほとんどに使用される半導体パッケージの内部に使われるリードフレームがより環境に優しく、コストカットできるように電解酸化水でのエッチング作用に関して研究を行い、学会等でも発表を行ってきました。